已与和就使用这家芯片制造商的先进封装服务进行了持续讨论。

　　这些讨论表明，英特尔正努力为其封装技术争取外部客户，这是其代工业务的关键组成部分。报道援引一位英特尔前员工的话称，与的方案相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法设计得更加节能且节省空间。

　　人工智能推动了对先进芯片封装的需求。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已为其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T大规模生产的准备，该工厂雇佣了约2700名员工。

　　一些潜在客户可能对公开承诺与英特尔合作持犹豫态度。一位前员工表示，企业可能正在观望英特尔是否能落实其晶圆厂扩张计划，或者担心台积电的晶圆分配问题。钱德拉塞卡兰表示，英特尔不讨论其客户。他补充说，英特尔代工业务资本支出的突然增加将标志着新客户已签约。