据知情人士称，美国芯片制造商科技公司将斥资1.5万亿日元（96亿美元）在日本西部建立一家工厂，生产用于人工智能的存储芯片。

　　知情人士称，这家新工厂将生产高带宽内存（HBM）芯片。从明年5月份开始，美光将在其现有的广岛工厂内建设该工厂，计划在2028年左右开始HBM出货。

　　据悉，日本经济产业省将为该项目的提供至多5000亿日元的补贴。