好的回流焊，其保温性能好，热效率高，质量不好的回流焊保温性能不能达到要求，虽然回流焊的热效率很难测量，但却可用手触摸回流焊及排风管道工作时的外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明回流焊保温性能差，耗能大。 那么如何评估回流焊的好坏呢，可以通过以下方法来鉴别。 一、回流焊炉腔内横截面上的温度均匀 将回流焊轨道开至最大位置，放置一块PCB，并在PCB沿回流焊横截面上设置5~6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于0.5摄氏度，然后连续放入PCB直至满负载，测试最后一块PCB的板面的稳定，对比第一块，以判别满负载时PCB上的温度差，一般在正负1摄氏度左右。然后，在PCB上放置不同的模拟IC快，再进行测试。这种判断能有效看出回流焊满负载时的温度变化，同时，观察回流焊表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负1摄氏度。 二、回流焊炉腔纵向温度的分辨率 若取一块长宽20厘米的PCB，放置在三个电热偶，并测试炉温曲线，所测得的温度曲线图形能清楚反映出热电偶在PCB上的错位状态，即在前的热电偶先达到高温区，之后达到高温度，层次清楚。 .{:1px solid #;:#;:15px;;} . span{color:#}
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